삼성전자, GTC서 HBM4E 첫 공개…엔비디아와 토털 솔루션 구축한다

(씨넷코리아=윤현종 기자) 삼성전자가 16일부터 19일까지(현지 시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HBM4E 기술력과 베라 루빈 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 공급할 수 있는 역량을 전 세계에 알렸다. 이와 함께 엔비디아와 AI 플랫폼을 완성해 나가는 기반을 다진 전략적 파트너십도 강조했다.     

이 외에도 삼성전자는 전시 공간을 ▲AI 팩토리(AI 데이터 센터) ▲로컬 AI(온디바이스 AI) ▲피지컬 AI 세 개 존으로 구성, 기술력을 공식적으로 인정받은 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 삼성 메모리 아키텍처를 소개했다.     

행사 둘째 날에는 엔비디아 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나서 AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시한다.     

삼성전자는 이번 전시에서 'HBM4 Hero Wall'을 마련해 삼성의 HBM 기술 리더십을 가장 먼저 조명할 수 있도록 전시 동선을 구성했다. 삼성전자는 HBM4 양산으로 축적한 1c D램 공정 기반의 기술 경쟁력과 삼성 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 차세대 HBM4E 개발을 가속화하고 있으며 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초 공개했다.     

삼성전자 HBM4E는 메모리, 자체 파운드리와 로직 설계 역량, 그리고 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업으로 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정이다.     

한편 삼성전자는 베라 루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4 칩과 파운드리 4나노 베이스 다이 웨이퍼를 전면에 배치해, 차세대 칩을 구현하는 삼성의 HBM 라인업을 한눈에 확인할 수 있도록 전시를 구성했다.     

삼성전자는 이번 전시를 통해 전 세계에서 유일하게 엔비디아 Vera Rubin 플랫폼의 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 메모리 토털 솔루션 역량을 부각했다.     

삼성전자는 '엔비디아 갤러리(Nvidia Gallery)'를 별도로 구성해 ▲루빈 GPU용 HBM4 ▲베라 CPU용 SOCAMM2 ▲스토리지 PM1763을 베라 루빈 플랫폼과 함께 전시하여, 양사의 협력을 강조했다.