(씨넷코리아=이병찬 기자) 서린씨앤아이가 리안리(LIAN LI) PC 케이스 신제품 랜쿨 217 INF(LANCOOL 217 INF)를 15일 국내 출시했다. 랜쿨 217 INF는 블랙, 화이트 2종 컬러로 제공되며, 전면 인피니티 미러 연출과 고풍량 기본 쿨링 구성을 앞세운 튜닝형 미들타워 케이스다.
기본 냉각 구성으로 전면 170mm 팬 2개와 후면 140mm 팬 1개가 기본 장착된다. 전면 170mm 팬은 1,500RPM, 최대 풍량 142.56 CFM, 정압 3.34 mmH2O, 소음 34.3 dBA 사양을, 후면 140mm 팬은 1,900RPM, 최대 풍량 81.3 CFM, 정압 2.4 mmH2O, 소음 33.8 dBA 사양을 갖췄다. 베어링은 FDB 방식을 적용했으며, 상단에는 최대 360mm 라디에이터 장착을 지원해 공랭과 수랭 빌드 모두를 고려한 확장성을 제공한다.
호환성도 폭넓게 잡았다. SSI-EEB(최대 330mm), E-ATX(최대 280mm), ATX, M-ATX, M-ITX 메인보드를 지원하며, 백커넥트 방식 ATX 및 M-ATX 메인보드 구성도 고려했다. CPU 쿨러는 최대 180mm 높이를, 그래픽카드는 최대 380mm 길이를 지원하며, 그래픽카드 처짐 방지를 위한 지지 구조와 함께 수평 및 수직 장착 옵션도 제공해 하이엔드 GPU 기반 튜닝 빌드를 고려했다.
설치 환경에 맞춘 파워서플라이(PSU) 배치 유연성도 특징이다. PSU는 일반 장착 외에 방향 전환이 가능한 회전 장착 구조를 제공해 케이블 라우팅과 내부 공간 활용을 최적화할 수 있으며, 스토리지 베이 구성 역시 빌드 목적에 따라 조정할 수 있도록 설계했다. 저장장치 확장성은 3.5형 HDD 최대 4개, 2.5형 SSD 최대 9개 구성까지 지원하며 백커넥트 M-ATX 구성에서는 SSD 최대 8개 구성을 제공한다.
조명 제어는 연결 환경에 따라 선택할 수 있도록 구성됐다. L-Connect 3 기반 무선 제어, 메인보드 ARGB 동기화, 오프라인 제어 모드를 통해 시스템 구성에 맞춘 튜닝 연출을 지원하며, 전면 I/O는 전원 버튼, USB 3.0 2개, USB-C(USB 3.2 Gen2x2) 1개, 오디오 콤보 단자와 함께 조명 및 팬 조작 버튼을 제공한다. 또한 케이스 I/O 모듈은 상단과 하단으로 위치 변경이 가능해 설치 환경에 따른 접근성을 고려했다.
국내 유통과 사후지원은 서린씨앤아이가 담당한다. 제품 보증기간은 케이스 1년, 기본 제공 쿨링 팬 3년이다. 자세한 내용은 서린씨앤아이 공식 홈페이지에서 살펴볼 수 있다.
