(씨넷코리아=박준범 기자) 게이밍 기기 전문기업 한미마이크로닉스가 차별화된 내부 구조와 고성능 쿨링 설계를 적용한 프리미엄 미들타워 PC 케이스 APNX V2 시리즈를 출시했다.
APNX V2는 고사양 시스템을 안정적으로 구성할 수 있도록 설계된 제품으로, 냉각 효율을 극대화한 내부 구조와 개방적인 파노라마 디자인, 차세대 메인보드 환경까지 고려한 높은 확장성을 갖춘 것이 특징이다. 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 출시된다.
제품의 핵심 설계는 메인보드 트레이 후면 공간을 확장한 X-Pand Flow Design이다. GPU와 PSU의 공기 흐름을 분리하는 구조를 적용해 내부 발열 간섭을 최소화하고 향상된 냉각 효율을 구현했다. 확장된 내부 공간을 바탕으로 최대 360mm와 240mm 라디에이터를 동시에 장착할 수 있어, 고성능 CPU와 GPU를 함께 사용하는 환경에서도 안정적인 쿨링 구성이 가능하다.
외형은 전면·측면·상단을 아우르는 3면 강화유리 구조를 적용해, 동급 대비 약 86.5%에 달하는 넓은 내부 시야각을 제공한다. 강화유리 패널은 모두 분리형으로 설계돼 다양한 각도에서 시스템을 감상할 수 있으며, 조립과 유지 관리 또한 용이하다.
차세대 메인보드 환경을 고려한 설계도 특징이다. 리버스 커넥터 방식의 메인보드를 지원해 케이블 노출을 최소화할 수 있으며, 일반 ATX 및 Micro-ATX 메인보드 사용 시에는 전용 커버를 통해 불필요한 홀이 보이지 않도록 마감해 내부 완성도를 높였다.
확장성 또한 충분히 갖췄다. 그래픽카드는 최대 445mm, CPU 공랭 쿨러는 최대 183mm까지 장착할 수 있으며, 일체형 GPU 지지대를 기본 제공해 대형 그래픽카드 사용 시 처짐을 방지한다. 저장장치는 3.5형 HDD 1개와 2.5형 SSD 2개 조합, 또는 2.5형 SSD 최대 4개 구성이 가능하고, PSU 및 HDD 트레이 위치를 변경할 수 있어 시스템 구성에 따른 레이아웃 조정도 가능하다. 상단 I/O에는 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 포트 1개, USB 3.2 Gen 1 Type-A 포트 2개, 오디오 단자를 제공해 최신 주변기기와의 호환성을 강화했다.
