(씨넷코리아=윤현종 기자) LG전자가 2.5MW급 대용량 냉각수 분배장치(CDU)가 엔비디아의 AI 팩토리 규격을 충족해 ‘DSX Ready CDU’ 승인을 받았다고 22일 밝혔다.
엔비디아는 컴퓨팅과 네트워킹, 전력, 냉각, 시설, 소프트웨어를 통합한 ‘DSX AI 팩토리 플랫폼’ 규격을 운영하고 있으며, 해당 기준을 충족하는 제품에 DSX Ready 인증을 부여한다.
대용량 CDU는 최근 AI 서버의 전력 밀도와 발열이 높아지면서 여러 서버 랙을 그룹 단위로 묶어 한꺼번에 냉각하는 ‘인로우’ 방식에 활용된다.
엔비디아 GB200 NVL72와 같은 최신 AI 서버 랙은 한 대당 약 120kW 규모로, 20대를 하나의 냉각 그룹으로 구성하면 약 2.4~2.5MW 수준의 냉각 용량이 필요하다.
LG전자는 지난 7월과 9월 600kW급과 1MW급 CDU가 엔비디아 규격 승인을 받은 데 이어 이번에 2.5MW급 제품까지 DSX Ready 승인을 확보했다.
시장조사업체 트렌드포스는 AI 데이터센터의 액체냉각 솔루션 도입률이 2024년 14%에서 2027년 약 60%까지 확대될 것으로 전망했다.
LG전자는 대형 냉동기를 통해 냉수를 만드는 칠러와 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH)를 비롯해 600kW·1MW·2.5MW CDU, AI 칩의 열을 직접 식히는 콜드 플레이트까지 갖추고 있다.
회사는 이를 ‘칩 투 칠러’ 토털 솔루션으로 구성해 AI 데이터센터 사업자의 환경과 요구사항에 맞춘 냉각 시스템을 공급한다는 계획이다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 더욱 신뢰성이 높고 효율적인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하며 차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나갈 것”이라고 말했다.
