(씨넷코리아=신동민 기자) HP 프린팅 코리아가 국내 반도체 기업 글로벌테크놀로지와 전자 부품·회로 개발 및 AI 기술 분야 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 10일 밝혔다. 이번 협약을 통해 양사는 전자제품과 AI 연계 기술의 공동 개발 및 인재 육성 등 다양한 분야에서 기술 협력을 강화하며 시장 경쟁력을 키우겠다는 방침이다.
이번 협약은 HP 프린팅 코리아가 전사적으로 추진하고 있는 첨단 전자 기술 혁신과 AI 기반 시스템 고도화 전략의 일환으로 마련됐다. HP 프린팅 코리아는 글로벌테크놀로지와의 협력을 통해 하드웨어와 소프트웨어를 결합한 차세대 프린팅 제품 기술 역량을 강화하고, AI 기술이 접목된 혁신적인 플랫폼 개발을 가속화할 계획이다.
양사는 이번 협약을 통해 ▲전자 제품에 사용되는 전자 부품 및 회로의 공동 설계 및 개발, 협력, ▲ AI 기반 알고리즘 및 시스템 기술의 전수 및 공동 개발, ▲임베디드 시스템과 AI 연동 하드웨어 플랫폼 공동 기획 및 검증, ▲기술 인력 교류와 전문 인재 양성을 위한 교육 및 연수 프로그램 운영 등의 분야를 중점 추진할 예정이다.
전자 부품 및 회로의 고도화와 AI 기술 접목은 제품의 성능 향상은 물론, 에너지 효율성과 생산성을 극대화할 수 있는 핵심 기술로 꼽힌다. 양사는 공동 실무 협의체를 구성, 정기 회의를 통해 구체적인 협력 과제를 기획하고 실행하며, 필요한 기술과 자료, 인력을 적극적으로 공유해 협력하기로 했다.
또한, 전문 교육 프로그램을 함께 운영해 차세대 전문 인재를 발굴하고 육성함으로써 산업 전반의 지속가능한 성장에 기여할 방침이다. 협약 체결에 따라 각사의 연구개발 조직은 구체적인 기술 실증과 검증을 위한 공동 프로젝트를 곧 착수할 예정이다.
김광석 HP 프린팅 코리아 대표는 “글로벌테크놀로지와의 협력을 통해 HP A3 사무용 프린팅 솔루션 비즈니스의 글로벌 전략 허브인 HP 프린팅 코리아내 전자 부품과 AI 기술 역량을 강화하고, 차세대 프린팅 시장을 선도할 수 있는 혁신을 만들어갈 것”이라며, “양사 간의 긴밀한 협업을 통해 새로운 가치를 창출하고, 산업 발전에 기여하겠다”고 밝혔다.
김민선 글로벌테크놀로지 대표이사는 “HP라는 글로벌 기술 리더와 협력하게 되어 기쁘며, 이번 협약을 통해 양사가 보유한 역량을 결합해 더 큰 시너지를 창출하고 기술 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 기대한다”라고 말했다.
이번 협약은 글로벌 R&D 역량을 갖춘 HP 프린팅 코리아와 국내 유망 기업인 글로벌테크놀로지가 손잡고 상생 협력 모델을 구축했다는 점에서도 의미가 크다. HP 프린팅 코리아는 이번 협력을 통해 지역 산업 생태계의 동반 성장을 도모하고, 국내 기업의 기술 경쟁력 강화와 글로벌 시장 진출을 지원함으로써 지역 경제 활성화에 기여할 계획이다.
한편, HP 프린팅 코리아는 글로벌 R&D 허브로서 첨단 기술 혁신뿐만 아니라, 지역 사회와의 상생에도 적극 나서고 있다. 다양한 산학 협력 프로그램을 운영하며, 근교 초·중·고 및 대학생들을 대상으로 회사 투어와 멘토링 프로그램을 진행하는 등 청소년과 청년들이 기술 산업에 대한 이해를 넓히고 성장할 수 있도록 지원해 왔다. HPPK는 앞으로도 이러한 노력을 확대해 나가며, 지역 사회와 함께 성장하는 지속가능한 기업으로서의 책임을 다해 나갈 예정이다.
